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              SMT貼片加工的常見步驟有哪些?

              SMT貼片加工的常見步驟有哪些?

              【概要描述】SMT貼片加工中的SMT又稱表面裝配技術(shù)或表面裝配技術(shù),是SurfaceMountedTechnology的縮寫,也是電子加工行業(yè)中流行的加工技術(shù)。SMT貼片加工是在PCB電路板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工,并在PCB上安裝組件。以下簡(jiǎn)要介紹SMT貼片加工的常見步驟。

              SMT貼片加工的常見步驟有哪些?

              【概要描述】SMT貼片加工中的SMT又稱表面裝配技術(shù)或表面裝配技術(shù),是SurfaceMountedTechnology的縮寫,也是電子加工行業(yè)中流行的加工技術(shù)。SMT貼片加工是在PCB電路板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工,并在PCB上安裝組件。以下簡(jiǎn)要介紹SMT貼片加工的常見步驟。

              詳情

              SMT貼片加工中的SMT又稱表面裝配技術(shù)或表面裝配技術(shù),是SurfaceMountedTechnology的縮寫,也是電子加工行業(yè)中流行的加工技術(shù)。SMT貼片加工是在PCB電路板的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工,并在PCB上安裝組件。以下簡(jiǎn)要介紹SMT貼片加工的常見步驟。

               

               

              1.錫膏印刷:這個(gè)環(huán)節(jié)通常在貼片加工生產(chǎn)線的前段,主要作用是通過鋼網(wǎng)將焊膏或貼片膠漏印在PCB的焊盤上,為組件的焊接做準(zhǔn)備。

               

              2.點(diǎn)膠:點(diǎn)膠操作的主要內(nèi)容是將膠水滴到PCB的固定位置,其主要功能是將組件固定在PCB板上。
               

              3.貼片:補(bǔ)丁鏈接在SMT補(bǔ)丁加工中的作用是準(zhǔn)確地將表面組裝部件安裝在PCB的固定位置。使用的設(shè)備是補(bǔ)丁機(jī),通常根據(jù)補(bǔ)丁的速度和精度進(jìn)行區(qū)分。

               

              4.固化:主要功能是熔化貼片膠,使表面組裝部件與PCB板牢固粘接。

               

              5.回流焊:回流焊的主要功能是熔化焊膏,使表面裝配部件與PCB板牢固粘接。在SMT貼片加工中,回流焊工藝直接關(guān)系到電路板的焊接質(zhì)量。回流焊的溫度曲線也是SMT加工的重要參數(shù)之一。

               

              6.清洗:其功能是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘留物,如助焊劑。

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